無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢?請看這里
光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步,光刻確定了芯片的關鍵尺寸,在整個芯片的制造過程中約占據了整體制造成本的35%。
一般來說,一個芯片生產線,所需要的大致設備、材料都是類似的,只是隨著芯片制程工藝的不斷提升,所需要的設備精密度越高,而材料純度也是越高,這些都會導致生產成本的不斷提升,不過,上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。
掩膜版又稱光罩、光掩膜等,是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版,其功能類似于傳統照相機的“底片”,根據客戶所需要的圖形,通過光刻制版工藝,將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜版基板上,是承載圖形設計和工藝技術等內容的載體。
在芯片制造過程中,并不是一次曝光就可以完成的,在制造過程中要經歷多次曝光,這也就意味著,在芯片制作過程中要進行多次對準操作(每一次曝光都要更換不同的掩膜,掩膜與硅晶圓之間每次都要對準操作)。隨著光刻掩膜版層數增加,成本自然是隨之增加,同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。
無掩膜光刻是使用可編程控制的SLM器件直接對照明光束進行調制,形成不同的圖形直接投影在襯底上完成曝光,相當于將實體的掩膜版數字化,稱為基于SLM的數字光刻技術。
無掩膜光刻是一種能將光的空間分布進行調制的微型器件,由很多微小單元呈線型或方陣排列而成。這些單元通過計算機編程控制,便捷的將圖形掩膜數字化,通過編程靈活性的改變掩膜形狀,替代了傳統光刻使用的“物理掩膜版”,從而避免了傳統光刻系統掩膜版制造復雜昂貴、靈活性差等問題。
在泛半導體的產業(yè)化生產中,直寫光刻與掩膜光刻應用的細分市場所要求的光刻精度(最小線寬)具有明顯差別。